低熔点玻璃粉，软化温度320度，烧结温度340-360度，膨胀系数95，可用作激光器及光电器件材料低温玻封粘连封接材料，可粘连封接可伐合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料，粘连效果好，气密性能高，是理想的封接材料。